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東京2024台灣半導體日論壇 吳政忠盼台日密切合作

  • 时间:2024-04-02 17:32
  • 新闻引据:採訪
  • 撰稿编辑:楊文君
東京2024台灣半導體日論壇 吳政忠盼台日密切合作
國科會主委吳政忠2日應邀出席臺北市電腦商業同業公會, 於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」活動並致詞。(國科會提供)

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠今天(2日)出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「台灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)。吳政忠致詞時肯定半導體在全球科技發展的重要性,也以晶創台灣方案為例說明政府相關重要政策,並期許台日在半導體及科技創新,進一步攜手合作。

吳政忠表示,在面對新興科技、地緣政治、生產資源的變動趨勢下,為了持續維持半導體產業優勢,攜手全球合作伙伴共好共榮,國科會在2024年協同相關部會,正式啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program,Taiwan CbI),以台灣的半導體晶片製造與封測優勢為基礎,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。方案內容從擴大提升臺灣的晶片人才培育環境、加速投入異質整合及先進半導體技術、支持全世界的晶片與生成式AI新創來台灣,以及發展晶片結合生成式AI的創新解決方案等四大面向,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破。

吳政忠指出,台灣在半導體與ICT產業具有優勢,日本在半導體材料與設備、以及汽車、精密工業等占領先地位,台日聯手合作將是雙贏的組合,期待台日未來不僅在半導體產業合作,還可以加速在人才、科技以及新創的合作,共同投資與引領下一世代的科技產業。

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